LED芯片給世界帶來更多光，芯片的封裝成本在不斷地下降的同時，整體LED芯片的封裝方案也在不斷改進(jìn)。LED高折封裝膠在提高光的輸出率的同時，兆舜科技的封裝膠業(yè)在不斷提高可靠性和性能。

LED封裝工藝

兆舜科技的高折苯基封裝膠折射率高達(dá)1.537左右，超強(qiáng)的密封性能和耐腐蝕抗硫能力。芯片的耐惡劣環(huán)境能力比甲基更強(qiáng)。

LED封裝工藝

兆舜的高折封裝膠主要有ZS-2550、ZS-2580等，高折封裝膠是芯片的重要組成部分，選擇合適合理的封裝膠十分重要。兆舜科技同時緊跟市場需求步伐，不斷適應(yīng)于不同的封裝工藝。

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