高壓電源組是一種需耐十幾萬伏的電子元器組件，一般長年處于高溫、高濕、高鹽霧的惡劣環(huán)境下工作，所以高壓電源組的電路板比普通的電路板更容易被腐蝕掉，一般的電路板會使用三防漆進行涂覆保護，以防止自身受到自然環(huán)境的侵蝕。但這種方法不適用于高壓電源組上，因為由三防漆所形成的涂層是很薄的，通常只有20m～200m左右，抗機械沖擊性能和抗潮氣穿透能力都比較弱，難以達到高壓電源組的防護要求。

而如果是使用灌封工藝對高壓電源組進行灌封保護卻能很好的解決防護不足的問題，因為灌封膠是一種灌注在電子元器件內(nèi)的填充膠，能滲入到電子元器件的每一個角落，能為電子元器件起到加固和提高抗電強度的作用，有效提高高壓電源組的可靠性。而在各種各樣的灌封膠里面，有機硅材質(zhì)的灌封膠能更有效的提高電子元器件的抗機械沖擊能力，因為其固化后為彈性體，所以填充在電子元器件內(nèi)能有效起到緩沖的作用，也由于其優(yōu)異的抗冷熱變化性能，能在-60℃～200℃的溫度范圍內(nèi)依然保持彈性，不開裂，所以也能起到很好的防潮能力。

而由我司所研發(fā)生產(chǎn)的有機硅灌封膠，不僅能有效的防止潮濕、霉菌、鹽霧對電子元器件的腐蝕，也能對電子元器件起到導(dǎo)熱阻燃、絕緣固定的作用，有效提高電子元器件的散熱性能、安全系數(shù)和使用穩(wěn)定性。           

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