隨著電子工業(yè)的大力發(fā)展，對電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性，對電子產(chǎn)品的耐候性提出了苛刻的要求，越來越多的產(chǎn)品需要灌封，為有機硅灌封膠產(chǎn)品開拓了廣闊市場，有粘接性的加成型導熱灌封膠必將有更多的應用。

但有機硅灌封膠本身的粘接性和導熱性并不好，未添加導熱填料的有機硅橡膠的導熱系數(shù)僅為0．17W／m．K，粘接性也只是靠物理吸附作用，不能滿足電子器件的灌封要求，不過有機硅灌封膠可以通過添加導熱填料和增粘劑來調節(jié)本身的導熱性能和粘接能力，比較常見的導熱填料有氧化鎂、氧化鋅、硅微粉、氧化鋁、氮化硼、炭化硅等。他們可以單獨使用，也可以復配使用。并且無論是單一填料還是復配填料，用粒徑不同的導熱填料配合在一起填充灌封膠時，導熱效果一般都會超過單一填料的灌封膠。比如單一使用氧化鋁作為導熱填料，其導熱系數(shù)一般不會超過1 W／m．K，但再添加量的少量氮化硼，就可以使導熱系數(shù)達到1 W／m．K以上。

東莞兆舜有機硅科技股份有限公司是一家專門研發(fā)生產(chǎn)有機硅灌封膠的廠家，對有機硅灌封膠的研發(fā)有著獨特的見解，所生產(chǎn)的有機硅灌封膠具有優(yōu)秀的粘接性能好導熱能力，廣泛用于各類電子器件上的灌封保護。

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