【電子灌封膠】如何增強有機硅灌封膠的導熱性能和粘接能力
隨著電子工業(yè)的大力發(fā)展,對電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性,對電子產(chǎn)品的耐候性提出了苛刻的要求,越來越多的產(chǎn)品需要灌封,為有機硅灌封膠產(chǎn)品開拓了廣闊市場,有粘接性的加成型導熱灌封膠必將有更多的應用。
但有機硅灌封膠本身的粘接性和導熱性并不好,未添加導熱填料的有機硅橡膠的導熱系數(shù)僅為0.17W/m.K,粘接性也只是靠物理吸附作用,不能滿足電子器件的灌封要求,不過有機硅灌封膠可以通過添加導熱填料和增粘劑來調節(jié)本身的導熱性能和粘接能力,比較常見的導熱填料有氧化鎂、氧化鋅、硅微粉、氧化鋁、氮化硼、炭化硅等。他們可以單獨使用,也可以復配使用。并且無論是單一填料還是復配填料,用粒徑不同的導熱填料配合在一起填充灌封膠時,導熱效果一般都會超過單一填料的灌封膠。比如單一使用氧化鋁作為導熱填料,其導熱系數(shù)一般不會超過1 W/m.K,但再添加量的少量氮化硼,就可以使導熱系數(shù)達到1 W/m.K以上。
東莞兆舜有機硅科技股份有限公司是一家專門研發(fā)生產(chǎn)有機硅灌封膠的廠家,對有機硅灌封膠的研發(fā)有著獨特的見解,所生產(chǎn)的有機硅灌封膠具有優(yōu)秀的粘接性能好導熱能力,廣泛用于各類電子器件上的灌封保護。
資料來源:東莞兆舜有機硅科技股份有限公司http://www.blrtvu.cn
文章評論
發(fā)表評論:(匿名發(fā)表無需登錄,已登錄用戶可直接發(fā)表。) 登錄狀態(tài):
未登錄,點擊登錄