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       灌封工藝是一種應(yīng)用于電子元器件上的防護措施，在未固化之前灌注在元器件內(nèi)，等固化后，就能達到加固和提高抗電強度等作用。適用于戶外電子產(chǎn)品、航海設(shè)備等電子元器件上，有效防止?jié)駳?、雨水、鹽霧等自然環(huán)境的侵蝕，提高電子元器件的可靠性和使用壽命。

       灌封材料是灌封工藝的基礎(chǔ)，灌封材料的優(yōu)劣直接影響到灌封后的性能，所有在挑選灌封膠時，了解膠體是由什么材質(zhì)制成的這一點尤其重要。市面上的灌封材料常用的有3種,分別是環(huán)氧樹脂材料、聚氨酯材料和有機硅材料三種，其中由有機硅材質(zhì)制成的灌封膠，性能為之最高。因為由有機硅材質(zhì)制成的灌封膠具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力，可承受-60℃～200℃之間的冷熱變化，膠體能在極高和極冷的溫度下長期工作，所以可使用的地域范圍極廣。并且具有優(yōu)秀的電氣性能和化學穩(wěn)定性，灌注有電子元器件內(nèi)能起到導熱阻燃、防水抗震等能力，有效提高電子產(chǎn)品的散熱性能和安全系數(shù)。

        兆舜科技是一家專業(yè)有機硅灌封膠的廠家，對于有機硅灌封膠有著極為深厚的研究及優(yōu)良的制作工藝，所研發(fā)生產(chǎn)的有機硅灌封膠，可室溫固化也可加溫固化，固化后具有優(yōu)秀的導熱能力、耐高低溫性能，廣泛適用于各類電子元器件上，提高電子元器件的防水抗震能力，能有效的延長電子元器件的使用壽命。

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