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【LED密封膠】LED的芯片封裝技術(shù)

發(fā)表時(shí)間:2016/01/04 00:00:00  來源:www.zskj-vip.com  作者:杜安松  瀏覽次數(shù):2810  
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 LED裸芯片封裝技術(shù)主要有貼片(SMD)和COB技術(shù)兩種。因技術(shù)的不同,致使它們的生產(chǎn)成本和工藝以及其它一些效果都有非常明顯的區(qū)別。
 

 

    傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個(gè)分立的器件帖在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件。LED應(yīng)用期間需要先貼片,再通過回流焊的方式固定在PCB板上,以致生產(chǎn)效率低,熱阻高,這種技術(shù)也存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問題。COB封裝是直接集成式的封裝在高反光率的鏡面金屬基印刷電路板MCPCB上的面光源。其視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失,熱阻低,剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,可以直接應(yīng)用在燈具上。

 


    從生產(chǎn)制作效率上來說,傳統(tǒng)的貼片LED“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,相對(duì)COB封裝 “COB光源模塊→LED燈具”而言, 沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費(fèi)時(shí),而且成本較高。COB封裝在成本上至少節(jié)約了三分之一,相對(duì)較有優(yōu)勢(shì)。
 

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