LED裸芯片封裝技術(shù)主要有貼片（SMD）和COB技術(shù)兩種。因技術(shù)的不同，致使它們的生產(chǎn)成本和工藝以及其它一些效果都有非常明顯的區(qū)別。
 

    傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個(gè)分立的器件帖在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件。LED應(yīng)用期間需要先貼片，再通過回流焊的方式固定在PCB板上，以致生產(chǎn)效率低，熱阻高，這種技術(shù)也存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問題。COB封裝是直接集成式的封裝在高反光率的鏡面金屬基印刷電路板MCPCB上的面光源。其視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失，熱阻低，剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，可以直接應(yīng)用在燈具上。

    從生產(chǎn)制作效率上來說，傳統(tǒng)的貼片LED“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，相對(duì)COB封裝 “COB光源模塊→LED燈具”而言， 沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，而且成本較高。COB封裝在成本上至少節(jié)約了三分之一，相對(duì)較有優(yōu)勢(shì)。